[发明专利]封装用树脂组合物和使用其的电子装置有效
申请号: | 201380009456.8 | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN104114639B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 吉田显二;鹈川健;田中祐介 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/32;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明能够提供:一种电子部件封装用的树脂组合物,其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂,上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构;一种电子部件封装用树脂组合物,其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂,固化物的玻璃化转变温度为200℃以上,重量减少率为0.3%以下;以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。 | ||
搜索关键词: | 封装 树脂 组合 使用 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种封装用树脂组合物,其特征在于:含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂,所述酚醛树脂固化剂为式(1A)所示的酚醛树脂固化剂,或者所述环氧树脂为式(2A)所示的环氧树脂,在所述环氧树脂为所述式(2A)所示的环氧树脂时,将所述环氧树脂具有的缩水甘油醚基的总数设为M,将所述环氧树脂具有的羟基的总数设为N时,M/(M+N)的值为0.50以上0.97以下,
式(1A)中,2个Y分别相互独立,表示式(1C)所示的羟基苯基,X表示式(1E)所示的羟基亚苯基,n表示0以上的数,n为2以上时,2个以上的X分别相互独立,可以相同也可以不同,
式(1C)和式(1E)中,R1和R2分别相互独立,表示碳原子数1~5的烃基,a表示0~4的整数,b表示0~3的整数,c表示0~3的整数,d表示0~2的整数,
式(2A)中,2个Y分别相互独立,表示式(2B)或式(2C)所示的缩水甘油化苯基,X表示式(2D)或式(2E)所示的缩水甘油化亚苯基,n表示0以上的数,n为2以上时,2个以上的X分别相互独立,可以相同也可以不同,
式(2B)~式(2E)中,R1、R2、R3和R4分别相互独立,表示碳原子数1~5的烃基,a表示0~4的整数,b表示0~3的整数,c表示0~3的整数,d表示0~2的整数,e、g分别相互独立,表示0或1的整数,f、h分别相互独立,表示0~2的整数,其中,在2个Y都表示式(2B)所示的缩水甘油化苯基且e为0时,n表示1以上的数,并且在该情况下X表示式(2D)所示的缩水甘油化亚苯基时g为1。
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