[发明专利]使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程有效
申请号: | 201380009561.1 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104137120B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 杨宝文;乔治·西蒙;岳宗·杜 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/62 | 分类号: | G06K9/62;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供用于产生晶片检查过程的方法和系统。一种方法包含在晶片的扫描期间存储检查系统的检测器的输出,无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的缺陷;且将所述晶片上的对应于通过测试所述晶片所检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到缺陷的第二部分。此外,所述方法包含将缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷;且基于通过所述缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。 | ||
搜索关键词: | 使用 故障 虚拟 检查 产生 一种 晶片 过程 | ||
【主权项】:
一种用于产生晶片检查过程的计算机实施方法,其包括:用检查系统扫描晶片以检测所述晶片上的缺陷;在所述扫描期间存储所述检查系统的一或多个检测器的输出,无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的所述缺陷;将所述晶片上对应于通过测试所述晶片而检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到所述缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到所述缺陷的第二部分;将一或多个缺陷检测方法应用到对应于所述物理位置的所述第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷,其中所述应用包括将所述一或多个缺陷检测方法重复应用到对应于所述物理位置的所述第一部分的所述存储输出,比较在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷与所述位故障,以及改变所述一或多个缺陷检测方法的一或多个参数直到在所述物理位置的所述第一部分处检测到缺陷;以及基于通过所述一或多个缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程,其中使用计算机系统执行所述存储、分离、应用、和产生。
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