[发明专利]使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程有效

专利信息
申请号: 201380009561.1 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN104137120B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 杨宝文;乔治·西蒙;岳宗·杜 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62;H01L21/66
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 张世俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供用于产生晶片检查过程的方法和系统。一种方法包含在晶片的扫描期间存储检查系统的检测器的输出,无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的缺陷;且将所述晶片上的对应于通过测试所述晶片所检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到缺陷的第二部分。此外,所述方法包含将缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷;且基于通过所述缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。
搜索关键词: 使用 故障 虚拟 检查 产生 一种 晶片 过程
【主权项】:
一种用于产生晶片检查过程的计算机实施方法,其包括:用检查系统扫描晶片以检测所述晶片上的缺陷;在所述扫描期间存储所述检查系统的一或多个检测器的输出,无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的所述缺陷;将所述晶片上对应于通过测试所述晶片而检测到的位故障的物理位置分离为所述物理位置的未检测到所述缺陷的第一部分和所述物理位置的检测到所述缺陷的第二部分;将一或多个缺陷检测方法应用到对应于所述物理位置的所述第一部分的所述存储输出以检测所述物理位置的所述第一部分处的缺陷,其中所述应用包括将所述一或多个缺陷检测方法重复应用到对应于所述物理位置的所述第一部分的所述存储输出,比较在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷与所述位故障,以及改变所述一或多个缺陷检测方法的一或多个参数直到在所述物理位置的所述第一部分处检测到缺陷;以及基于通过所述一或多个缺陷检测方法在所述物理位置的所述第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程,其中使用计算机系统执行所述存储、分离、应用、和产生。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380009561.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top