[发明专利]暂时连接产品衬底与基座衬底的方法有效
| 申请号： | 201380009852.0 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104115267B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | J.布格拉夫;G.米滕多费尔 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 徐予红,汤春龙 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及暂时连接产品衬底(2)与基座衬底(6)的方法，其具有下列方法步骤‑将连接层(5)涂覆到基座衬底(6)的产品衬底容纳侧(6o)上在产品衬底容纳侧(6o)的连接面区段(13)中,‑将具有较小粘着力的防黏层(4)涂覆在产品衬底(2)的连接侧(2u)上在连接侧(2u)的、与连接面区段(13)至少部分、尤其至少主要、优选基本上完全,有关面对应的防黏面区段(15)中,其中形成由连接层(5)和基座衬底(6)以及产品衬底(2)和防黏层(4)围成的容纳空间(14)用于容纳在产品衬底(2)的连接侧(2u)设置、与连接侧(2u)隔离的结构(3),‑相对于基座衬底(6)调准产品衬底(2)并且在接触面(16)上连接连接层(5)与防黏层(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 暂时 连接 产品 衬底 基座 方法 | ||
【主权项】：
一种用于暂时连接产品衬底与基座衬底的方法，所述方法包括下列序列：在产品衬底容纳侧的连接面区段中将连接层涂覆到基座衬底的产品衬底容纳侧上，在连接侧的防黏面区段中将具有低粘着力的防黏层涂覆到产品衬底的一个连接侧上，所述防黏面区段在面积方面相应于所述连接面区段,相对于基座衬底调准产品衬底，在一个接触面上结合连接层与防黏层，以及从产品衬底剥离基座衬底，其中形成容纳空间，所述容纳空间由连接层和基座衬底以及产品衬底和防黏层划界，所述容纳空间配置成容纳在产品衬底的连接侧上设置的结构，并且从中伸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380009852.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防渗层结构
- 下一篇：信息显示装置以及显示模式切换方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
