[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

提供一种翅片一体型的半导体装置，其通过简单的构造而具有良好的散热特性。半导体装置具有：基座板(2)，其具有相对的第1主面和第2主面，直立设置的多个翅片(8)和包围多个翅片(8)的凸起部(20)设置在第1主面上；绝缘层(3)，其形成在基座板(2)的第2主面上；电路图案(4)，其固定在绝缘层(3)上；半导体元件(5)，其与电路图案(4)连接；以及封装树脂(6)，其对绝缘层(3)、电路图案(4)和半导体元件(5)进行封装。在基座板(2)的第1主面上设置的凸起部(20)对多个翅片(8)的周围连续地包围。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：基座板，其具有相对的第1主面和第2主面，直立设置的多个翅片和包围所述多个翅片的凸起部设置在所述第1主面上；绝缘层，其形成在所述基座板的第2主面上；电路图案，其固定在所述绝缘层上；半导体元件，其与所述电路图案连接；以及封装树脂，其对所述绝缘层、所述电路图案和所述半导体元件进行封装，在所述基座板的第1主面上设置的凸起部对所述多个翅片的周围连续地包围。