[发明专利]具有陶瓷涂层的经热处理陶瓷基板及用于经涂布陶瓷的热处理方法在审
| 申请号： | 201380010899.9 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN105492400A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | J·Y·孙;R-g·段;B·R·卡农戈;D·卢博米尔斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C03C1/00 | 分类号： | C03C1/00;C04B41/50;C23C28/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了一种具有陶瓷基板与陶瓷涂层的陶瓷物品，其中该陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量。该陶瓷物品以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率被加热至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围。以该温度范围内的一或多个温度热处理该陶瓷物品达约24小时的历时。接着以该升降温速率来冷却该陶瓷物品，其中在热处理之后，该陶瓷涂层具有降低的孔隙度与降低的裂缝量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷 涂层 热处理 用于 经涂布 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括以下步骤：提供陶瓷物品，包括陶瓷基板与陶瓷涂层，其中所述陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量；以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率，加热所述陶瓷物品至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围；以所述温度范围内的一或多个温度热处理所述陶瓷物品达约24小时的历时，以减少所述陶瓷涂层的孔隙度与裂缝量；及在热处理之后以所述升降温速率来冷却所述陶瓷物品。
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