[发明专利]配置中的除污及剥除处理腔室有效

专利信息
申请号: 201380010918.8 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN104137248B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: M·J·萨里纳斯;P·B·路透;A·恩盖耶;J·A·里 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/677;H01L21/8238
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 黄嵩泉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施例提供了包括两个或更多隔离腔室容积的一种负载锁定腔室,其中一腔室容积被配置来用于处理基板,且另一腔室容积被配置来提供冷却给基板。本发明的一实施例提供了一种负载锁定腔室,该负载锁定腔室具有形成在腔室主体组件中的至少两个隔离腔室容积。该至少两个隔离腔室容积可垂直堆迭。第一腔室容积可用于使用反应物种来处理设置于第一腔室容积中的基板。第二腔室容积可包括冷却基板支撑。
搜索关键词: 配置 中的 剥除 处理
【主权项】:
一种负载锁定腔室,包括:腔室主体组件,所述腔室主体组件界定了彼此流体隔离的第一腔室容积与第二腔室容积,其中所述第一腔室容积透过两个开口而选择性地可连接至两个环境,所述两个开口被配置来用于基板转移,且所述第二腔室容积透过第二组两个开口而选择性地可连接至所述两个环境,所述第二组两个开口被配置来用于基板转移;冷却基板支撑组件,所述冷却基板支撑组件设置在所述第一腔室容积中并且被配置来支撑且冷却所述冷却基板支撑组件上的基板;加热基板支撑组件,所述加热基板支撑组件设置在所述第二腔室容积中并且被配置来支撑所述加热基板支撑组件上的基板;及气体分配组件,所述气体分配组件设置在所述第二腔室容积中并且被配置来提供处理气体到所述第二腔室容积,以用于处理设置在所述第二腔室容积中的所述基板。
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