[发明专利]用于在集成板中嵌入受控腔MEMS封装的方法有效
| 申请号： | 201380011132.8 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104136365A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | C·D·曼卡;F·斯特普尼克;S·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C3/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种嵌入式微机电系统(MEMS)(100)，其包括嵌入在绝缘板(120)中的半导体芯片(101)，该芯片具有包含辐射传感器MEMS(105)的腔(102)，该腔在芯片表面处的开口(104)被对于由MEMS感测的辐射(150)是透射性的板(110)所覆盖。远离腔的板表面具有裸露的中心区域和外围区域，其中裸露的中心区域被暴露于由腔中的MEMS所感测的辐射，并且外围区域由接触板表面的金属膜(111)和堆叠于该金属膜上的粘合剂层(112)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 嵌入 受控 mems 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式微机电系统装置即MEMS装置，其包括：嵌入在绝缘板中的半导体芯片，所述芯片具有包含辐射传感器MEMS元件的腔，所述腔在芯片表面处的开口由板覆盖，所述板对由所述MEMS元件感测的辐射是透射性的；远离所述腔的板表面具有裸露的中心区域，以被暴露于由所述腔中的所述MEMS元件感测的辐射，以及由接触所述板表面的金属膜和堆叠于所述金属膜上的粘合剂层覆盖的外围区域。
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