[发明专利]基板清洗方法、基板清洗装置以及真空处理装置

摘要

本发明提供一种能够以较高的去除率去除附着于基板表面的微粒的技术。取得与附着于作为基板的晶圆(W)的微粒(100)有关的、包括粒径在内的微粒信息(74)，根据该微粒信息(74)来调整与清洗用气体的作为原子或分子的聚集体的气体团簇(200)的粒径有关的因素、例如气体压力。之后，自压力比晶圆(W)所处的处理气氛的压力高的区域向处理气氛喷射上述清洗用气体，通过绝热膨胀生成上述气体团簇(200)。当将该气体团簇(200)向晶圆(W)的表面垂直地照射时，能够利用具有与微粒(100)的粒径相匹配的粒径的气体团簇(200)来进行清洗处理，其结果，即使在晶圆(W)的表面形成有用于形成电路图案的凹部(81)，也能够以较高的去除率去除凹部(81)内的微粒(100)。

主权项

一种基板清洗方法，其用于去除附着于基板的微粒，其特征在于，该基板清洗方法包括：取得与附着于基板的微粒有关的、包括粒径在内的微粒信息的工序；根据由上述工序取得的微粒信息来对清洗用气体的作为原子或分子的聚集体的气体团簇的粒径进行调整的工序；之后自压力比基板所处的处理气氛的压力高的区域向处理气氛喷射上述清洗用气体、通过绝热膨胀生成上述气体团簇的工序；以及将上述气体团簇向基板的表面垂直地照射而去除微粒的工序，其中，上述对气体团簇的粒径进行调整的工序是对清洗用气体的供给压力和清洗用气体的温度中的至少一者进行调整的工序。