[发明专利]具有集成的天线结构的半导体模块有效
| 申请号： | 201380011511.7 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN104145335B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | D·米特尔施特拉斯;T·宾策尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块和一种用于制造这样的半导体模块的方法，所述半导体模块具有一集成电路(18)，所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产生雷达信号；一接线层(26)，用于所述集成电路(18)的外部连接；和集成到所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构(14；16)，其中，所述至少两个天线结构(14；16)中的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接；并且其中，所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 结构 半导体 模块 | ||
【主权项】：
半导体模块，具有：‑一集成电路(18)，所述集成电路包括至少一个振荡器(20)用于产生雷达信号；‑一接线层(26)，用于所述集成电路(18)的外部连接；和‑集成在所述半导体模块(10)中的、用于发送和/或接收雷达信号的至少两个天线结构(14；16)，其中，所述至少两个天线结构(14；16)中的至少一个天线结构与所述集成电路(18)连接；并且其中，所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)布置在与所述天线结构中的至少一个第二天线结构(16)不同的高度上，其特征在于，所述天线结构中的至少一个第一天线结构(14)在所述接线层(26)的高度区域之外埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中，所述天线结构中的至少一个第二天线结构(16)布置在所述接线层(26)的高度区域中，其中，所述至少两个天线结构(14；16)是堆叠的天线结构，其中，所述至少两个天线结构(14；16)相对于所述集成电路(18)侧向错开地布置，其中，至少所述第一天线结构(14)侧向相对于形成所述集成电路(18)的半导体芯片错开地，在侧向在所述半导体芯片旁边的一区域中埋入所述半导体模块(10)的所提到的壳体材料中，其中，所述第一天线结构(14)作为寄生天线借助于电磁耦接通过所述第二天线结构(16)运行。
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