[发明专利]具有密集封装的光学互联的芯片组装配置

摘要

一种芯片组装配置包括一边具有集成电路和另一边具有转化装置的衬底。该集成电路和转化装置通过贯穿衬底的短的电传输线电耦合。而且，该转化装置在电和光学领域之间转化信号，因此允许使用光学通信的该集成电路和其他组件和设备之间的高速通信(例如，在光纤或光波导中)。

主权项

一种芯片组装配置，包括：衬底，具有第一表面和在衬底的与第一表面相对侧上的第二表面，第一连接器位于第一表面上且第二连接器位于第二表面上，其中所述第一连接器和第二连接器通过贯穿衬底的互联器电耦合，其中所述互联器对应于三种电连接：到驱动器/接收器的电连接，到电源的电连接和到地的电连接，其中所述互联器中的一个包括通过包括近似平行于第一表面和第二表面中的一个表面的区域的信号线电耦合的两个通孔，其中所述两个通孔部分延伸贯通衬底，其中一个通孔被耦合到第一连接器中的一个，另一通孔被耦合到第二连接器中的一个，并且其中所述区域的长度小于或等于1毫米；位置邻近第一表面并电耦合到第一连接器的集成电路；以及位置邻近第二表面并电耦合到第二连接器的转化装置，其中所述转化装置被配置为将来自集成电路的电信号转化为对应的第一光学信号，并将去往集成电路的第二光学信号转化为对应的第二电信号；以及其中所述第一光学信号和第二光学信号使用光纤在芯片组装配置内被传递，其中所述光纤通过无源校准被直接耦合到所述转化装置，并且其中所述转化装置不需要准直透镜来耦合到所述光纤。