[发明专利]具有用于雷达信号的集成波导的半导体模块有效
| 申请号： | 201380012013.4 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN104145369B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | J·哈施;U·沃斯特拉道斯基;E·潘切拉;S·盖尔;C·波特拉茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12;H01L23/66;H01P5/107 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体模块、雷达传感器、具有这样的半导体模块的机动车雷达系统和用于制造半导体模块的方法，所述半导体模块具有：一集成电路(14)；一接线层(38)，用于所述集成电路(14)的外部连接；集成在所述半导体模块(10)中的、用于雷达信号的至少一个波导(18)，所述至少一个波导具有导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部，其中，所述集成电路(14)和所述至少一个波导(18)至少区域地埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 雷达 信号 集成 波导 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.半导体模块，其具有：‑一晶圆单元(32)；‑一接口层(36)；‑其中，所述晶圆单元(32)具有一形成一集成电路(14)的半导体芯片和一壳体层(34)，所述壳体层通过所述半导体模块(10)的壳体材料形成；‑其中，所述接口层(36)具有一接线层(38)，用于所述集成电路(14)的外部连接，所述接线层使所述集成电路(14)与所述接口层(36)的外部接头(40)连接；‑其特征在于，所述半导体模块具有集成在所述半导体模块(10)中的、用于雷达信号的至少一个波导(18)，所述至少一个波导具有导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部，‑其中，所述集成电路(14)和所述至少一个波导(18)至少区域地埋入所述半导体模块(10)的所述壳体材料中，其中，所述半导体芯片和所述至少一个波导(18)布置在所述壳体层(34)中，并且其中，所述壳体层(34)至少侧向邻接所述半导体芯片，其中，集成的所述至少一个波导(18)的所述导体结构的一敞开端部布置在所述半导体模块(10)的一表面上，所述敞开端部是中空的并且被设置用于接收一个外部波导。
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