[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制造方法在审
| 申请号： | 201380012143.8 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104145000A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 浜地浩史 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。在含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。弹性体粒子具有可进行50%以上的变位的柔软性，由此在压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高的连接可靠性。并且弹性体粒子的压缩回复率为50%以上，由此可缓和卷的卷拧所产生的卷压，可防止粘连。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其为在粘接剂组合物中分散有导电性粒子和压缩回复率为50%以上的弹性体粒子而成的电路连接材料。
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