[发明专利]热塑性的半导体组合物有效
| 申请号： | 201380012274.6 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104159978B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | M·埃希吉尔;J·M·库根;S·S·森格普塔;N·W·邓丘斯 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L101/10 | 分类号： | C08L101/10;C09D201/10 |
| 代理公司： | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 | 代理人： | 张永新 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有稳定的小于1000欧姆‑厘米体积电阻率的可交联、半导体、不含过氧化物的热塑性组合物，基于该组合物的重量，其包含A.60‑90wt％硅烷官能化的聚乙烯；B.0.5‑20wt％包含两个或更多个官能端基的有机基聚硅氧烷；C.10‑20wt％高电导率炭黑，例如平均粒度为50nm或更小，表面积(BET)为700‑1250m2/g和吸油量(DBP)为300‑500ml/100g的炭黑；和D.0.05–0.2wt％交联催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 半导体 组合 | ||
【主权项】：
一种可交联的、半导体的、不含过氧化物的热塑性组合物，其在90℃具有小于1000欧姆‑厘米的稳定体积电阻率，基于该组合物的重量，其包含：A.60‑90wt％硅烷官能化的聚乙烯；B.0.5‑20wt％包含两个或更多个官能端基的有机基聚硅氧烷；和C.10‑20wt％炭黑，其平均粒度为50nm或更小，BET比表面积为700‑1250m2/g，以及DBP吸油量为300‑500ml/100g；和D.0.05–0.2wt％交联催化剂。
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