[发明专利]基板内置用芯片电阻器及其制造方法在审
| 申请号： | 201380012281.6 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104160459A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 丰田素久;前田幸则;唐泽秀和;有贺克实 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C17/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板内置用芯片电阻器，其特征在于包括：具有正面和反面的绝缘性基板；形成在该基板的正面的一对第一内部电极；形成在该一对第一内部电极之间的电阻膜；保护膜，形成为覆盖形成了该电阻膜的区域，使上述第一内部电极的至少一部分露出；一对第二内部电极，形成为与上述第一内部电极的露出部连接，覆盖上述保护膜的端部；第三内部电极，形成在上述基板的反面，具有与在上述基板的正面侧由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小；形成在上述基板的端面的端面导电层；以及外部电极，连续地覆盖由上述第一内部电极和第二内部电极形成的内部电极、上述端面导电层以及第三内部电极，由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的基板正面侧的内部电极和上述第三内部电极各自的基板长度方向长度为上述基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足上述基板的长度方向长度的1/2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴亚株式会社，未经兴亚株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380012281.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
