[发明专利]接合方法、接合结构体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201380012349.0 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN104245204A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 中野公介;关本裕之;高冈英清;钓贺大介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B23K1/19 分类号: B23K1/19;B23K1/00;B23K35/30;C22C9/05;C22C9/06;B23K35/26;B23K101/42;C22C9/00;C22C9/01;C22C13/00;C22C13/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物和第2接合对象物接合时,第1接合对象物具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属,第2接合对象物具有由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属,并且在第1接合对象物和第2接合对象物接触的状态下进行热处理,在两者的界面上生成金属间化合物,由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。作为第1金属,使用含Sn 70重量%以上的合金。作为第1金属,使用含Sn 85重量%以上的合金。
搜索关键词: 接合 方法 结构 及其 制造
【主权项】:
接合方法,用于将第1接合对象物和第2接合对象物接合,在该方法中,第1接合对象物具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属,第2接合对象物具有由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属,在所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接触的状态下进行热处理,在两者的界面上生成金属间化合物,由此将所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接合。
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