[发明专利]图案形成方法有效
| 申请号： | 201380012381.9 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104160487A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 宫本公明 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;B05D1/26;H01L21/288;H01L21/336;H01L21/768;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图案形成方法，该图案形成方法具有：第1工序，在具有显示防液性的凹部和显示亲液性的凸部的凹凸结构体上按照覆盖凹部和凸部的方式形成表面平坦的膜；和第2工序，使膜干燥从而形成图案。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种图案形成方法，其特征在于，该图案形成方法具有：第1工序，在具有显示防液性的凹部和显示亲液性的凸部的凹凸结构体上按照覆盖所述凹部和所述凸部的方式形成表面平坦的膜；和第2工序，使所述膜干燥从而形成图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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