[发明专利]带基板的多芯电缆的制造方法无效
| 申请号： | 201380012939.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104160557A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 田中正人;村冈十四一;中次恭一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01B13/00;H02G1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个目的在于提供一种带基板的多芯电缆的制造方法，其能够将极细电线可靠且容易地利用焊料连接在高密度地配置的绝缘基板上的电极焊盘上。本发明是一种带基板的多芯电缆的制造方法，其将多根极细电线(10)焊接于配线基板(20)上的高密度地排列的多个电极焊盘(22)，在该方法中具有通过在配线基板上的多个电极焊盘(22)上施加规定量的焊料粉末并进行回流焊而形成焊料预涂层(24)的工序。并且，将上述多根极细电线的中心导体(11)配置在形成有焊料预涂层(24)的多个电极焊盘(22)上，并将极细电线的中心导体(11)焊接于电极焊盘(22)。此外，也可以具有在多根极细电线的中心导体(11)的连接端形成焊料预涂层(15)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 带基板 电缆 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带基板的多芯电缆的制造方法，其具有通过在配线基板上的多个电极焊盘上施加规定量的焊料粉末并进行回流焊而形成焊料预涂层的工序，在该带基板的多芯电缆的制造方法中，将多根极细电线的中心导体配置在形成有所述焊料预涂层的所述多个电极焊盘上，并利用焊料将所述极细电线的中心导体连接在所述电极焊盘上。
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