[发明专利]端子成型方法、端子、封口板以及电容器有效
| 申请号： | 201380012960.3 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104246931B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 久保内达郎;森正行 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/00;H01G9/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电容器(60)的端子(2)、其成型方法、具有该端子的封口板或者电容器，关于所述端子，通过压力加工来成型端子部件(24)，从所述端子部件(24)切除至少下一工序的加工区域的表面层(36－1、36－2)，通过压力加工对被切除了表面层(36－1、36－2)后的所述加工区域进行成型。由此，可以避免在压力加工中产生的毛刺等金属片的影响，可以实现加工品质高的端子。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 成型 方法 封口 以及 电容器 | ||
【主权项】：
一种端子成型方法，其用于成型电容器的端子，其特征在于，所述端子成型方法包括：第一成型工序，通过压力加工对由铝构成的端子部件进行成型；切除工序，从经过了所述第一成型工序后的所述端子部件仅切除所述端子部件的一部分的表面层的端部而切除至少下一工序的加工区域的表面层而形成切削痕；以及第二成型工序，在比所述切削痕的宽度小的宽度范围内，通过压力加工对由所述切除工序切除过的所述加工区域进行成型而形成第一阶梯部，残留的所述切削痕构成了第二阶梯部。
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