[发明专利]玻璃陶瓷体、层叠体、便携式电子设备用框体和便携式电子设备无效
申请号: | 201380013268.2 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN104169239A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 谷田正道;太田诚吾;沼仓英树 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C04B35/195 | 分类号: | C04B35/195;B32B7/02;H05K5/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有足够高的强度并且也可与三维形状对应的形状的自由度大的玻璃陶瓷体和具有该玻璃陶瓷体的层叠体。所述玻璃陶瓷体在由结晶度为25%以下的玻璃构成的玻璃基体中分散有扁平状氧化铝粒子,扁平状氧化铝粒子在各自的厚度方向相对于玻璃陶瓷体的任一面的面方向成为大致垂直的方向分散于玻璃基体中,在玻璃陶瓷体中的沿着扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中,具有厚度为0.2μm以上、最大直径为8μm以下且长宽比为3~18的范围的截面的扁平状氧化铝粒子的合计截面积相对于该截面的总面积为20%以上,并且开口气孔率为5%以下。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 陶瓷 层叠 便携式 电子 备用 电子设备 | ||
【主权项】:
一种玻璃陶瓷体,是将玻璃陶瓷组合物成型为生片后进行煅烧而得到的,所述玻璃陶瓷组合物含有玻璃粒子和平均厚度为0.4μm以上、平均长径为10μm以下且平均长宽比为3~18的扁平状氧化铝粒子,并且所述扁平状氧化铝粒子的含量为25体积%以上,该玻璃陶瓷体在由结晶度为25%以下的玻璃构成的玻璃基体中分散有所述扁平状氧化铝粒子,且开口气孔率为5%以下。
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