[发明专利]电子设备用玻璃盖片的玻璃基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380013614.7 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN104169233B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 雨宫勋;樱井正 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00;G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 丁香兰,庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法以及电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,该制造方法能够在使电子设备用玻璃盖片的玻璃基板保持高机械强度的同时形成介于主表面与端面之间的过渡面。上述制造方法是电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,所述玻璃基板具有一对主表面、沿着与一对主表面正交的方向配置的端面和在一对主表面与端面之间配置的一对过渡面,该制造方法的特征在于,其包括蚀刻处理工序,所述蚀刻处理工序按照过渡面和端面成为镜面的方式对玻璃基板进行蚀刻处理。
搜索关键词: 电子 备用 玻璃 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,所述玻璃基板具有一对主表面和端部,所述端部包含沿着与所述一对主表面正交的方向配置的端面和在所述一对主表面与所述端面之间配置的一对过渡面,该制造方法的特征在于,其包括:过渡面形成工序,在所述玻璃基板的所述一对主表面与所述端面之间形成所述一对过渡面;和镜面化处理工序,按照使所述端部的表面成为镜面的方式对所述玻璃基板进行蚀刻处理,所述过渡面形成工序是使用机械加工方法的处理,在所述镜面化处理工序中,按照除去因所述使用机械加工方法的处理而可能在所述端部产生的损坏层的方式,使用对氢氟酸添加酸解离常数大于氢氟酸的酸作为添加剂的蚀刻液进行蚀刻处理,所述蚀刻液中的氢氟酸与所述添加剂的物质的量的混合比为相对于每1kg蚀刻液总量为10:3~10:20的范围内。
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