[发明专利]烧结轴承及其制造方法有效
| 申请号： | 201380014056.6 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104204247B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 神纳诚;森夏比古;伊藤容敬 | 申请（专利权）人： | NTN株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/01 | 分类号： | C22C9/01;B22F5/00;C22C1/08;C22C9/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及含有3～12质量％的铝和0.05～0.5质量％的磷、将余量的主成分设为铜且含有不可避免的杂质的烧结轴承1，该烧结轴承1具有利用添加至原料粉末中的烧结助剂将铝‑铜合金烧结而成的组织，且使烧结轴承1的表层部气孔db、do小于内部气孔di。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 轴承 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种烧结轴承，其特征在于，含有3～12质量％的铝和0.05～0.5质量％的磷、将余量的主成分设为铜且含有不可避免的杂质，相对于所述铝、磷和将余量的主成分设为铜的原料粉末以及不可避免的杂质的总计100质量％，添加有1～4质量％的硅和0.5～2质量％的锡或者总计为0.05～0.2质量％的氟化铝和氟化钙作为烧结助剂、以及1～5质量％的石墨，所述烧结轴承具有利用添加在原料粉末中的所述烧结助剂将铝‑铜合金烧结而成的组织，且使所述烧结轴承的表层部气孔小于内部气孔，所述烧结轴承的外表面中，轴承面的气孔大于其他外表面的气孔。
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