[发明专利]将非电导塑料表面金属化的方法在审
| 申请号： | 201380014402.0 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104169466A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | H.米德克;E.库迈泽尔;S.施奈德 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/22 | 分类号： | C23C18/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周李军;石克虎 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及使用无六价铬的蚀刻溶液金属化非电导塑料的方法。蚀刻溶液基于高锰酸盐溶液。在用蚀刻溶液处理塑料之后，通过已知的方法将塑料金属化。 | ||
| 搜索关键词： | 电导 塑料 表面 金属化 方法 | ||
【主权项】：
将制品的非电导塑料表面金属化的方法，其包含以下工艺步骤：A) 用蚀刻溶液处理所述塑料表面；B) 用胶体溶液或金属化合物的溶液处理所述塑料表面；和C) 用金属化溶液将所述塑料表面金属化；其特征在于所述蚀刻溶液包含至少一种酸性蚀刻溶液及至少一种碱性蚀刻溶液，且每种蚀刻溶液包含高锰酸盐离子源。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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