[发明专利]电路连接材料、电路连接结构体、粘接膜以及卷绕体有效
| 申请号： | 201380014782.8 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN104169389B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;松田和也;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。 |
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| 搜索关键词： | 电路连接材料 自由基聚合性化合物 式( 1 ) 无机微粒 自由基聚合引发剂 电路连接结构体 热塑性树脂 电路构件 电连接 卷绕体 粘接膜 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以所述电路连接材料的总量为基准，所述自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，所述自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为大于或等于2.5质量％且小于或等于15质量％，所述无机微粒的含量为10～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物，![]()
式中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的烷氧基、碳原子数1～5的烷氧基羰基或芳基，R1、R2和R3中的至少一个为碳原子数1～5的烷氧基，R4表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二甲基氨基、苄基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、哌嗪基、脲基或缩水甘油基，n表示1～10的整数，所述自由基聚合引发剂为通过加热而分解并产生游离自由基的化合物。
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