[发明专利]光伏模块冷却装置有效
申请号: | 201380014785.1 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN104170080A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | W·埃舍尔;B·米歇尔;S·佩尔德斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/473;H01L31/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片模块冷却装置(25)。该芯片模块包括两个流体回路,分别对应于流入流体回路(i)和排出流体回路(o),其中两个流体回路中的每一个均包括形成树结构的孔(Oi、Oo)和通道部(CPi,CPO)的布置,其中树结构的分支表现为孔,而树结构的节点表现为通道部,分支仅将节点连接到一个子节点,从而具有相同的父节点的若干节点为同胞节点。两个流体回路中的每一个均进一步延伸穿过所述树结构的L个层级(L1-L3),其中L≥3,并且经由对应于树结构的叶节点的通道部与两个流体回路中的另一个处于流体连接。对于两个流体回路中的每一个,对应于同胞节点的通道部是:平行的;与对应于所述同胞节点的祖父节点的通道部(若存在)平行的;并且与对应于所述同胞节点的父节点的通道部不平行的。最后,其中一个流体回路的通道部与另一个流体回路的通道部平行并相间。 | ||
搜索关键词: | 模块 冷却 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片模块冷却装置(25),包括两个流体回路,所述两个流体回路分别对应于流入流体回路(i)和排出流体回路(o),其中所述两个流体回路中的每一个流体回路:–包括形成树结构的孔(Oi、Oo)和通道部(CPi、CPO)的布置,其中·所述树结构的支路表示所述孔;并且·所述树结构的节点表示所述通道部,支路将节点链接到仅一个子节点,从而具有相同的父节点的若干节点为同胞节点;并且–延伸穿过所述树结构的L个层级(L1‑L3),其中L≥3,并且经由对应于所述树结构的叶节点的通道部与所述两个流体回路中的另一个流体回路处于流体连接,并且其中,对于所述两个流体回路中的每一个流体回路,对应于同胞节点的通道部:–彼此平行;并且–不平行于与所述同胞节点的父节点对应的通道部,并且其中所述流体回路中的一个流体回路的通道部与另一个所述流体回路的通道部平行并相间。
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