[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201380016158.1 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104203484B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 竹田浩之;高桥悌史;今城昭彦;坂健太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/082;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于获得降低了激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置，在本发明的激光加工装置(200)中，构成为，具备二维驱动部(4)，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部(16、22)，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部(17、23)，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具备：二维驱动部，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部，其利用所述二维驱动部的位置，求出所述激光扫描部的加减速控制中的延迟时间之后的所述二维驱动部的预测位置；以及变形补偿处理部，其利用所述二维驱动部的加速度，求出对测量器和上部工作台的相对位置的偏移进行校正的校正量，其中，所述测量器测量所述二维驱动部的位置，所述上部工作台用于搭载工件，利用所述预测位置以及所述校正量，对针对所述激光扫描部的位置指令进行校正，对所述激光扫描部进行驱动控制。
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