[发明专利]导电图案形成基板的制造方法无效
| 申请号： | 201380016257.X | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104205250A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 渡部弘也 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电图案形成基板的制造方法，削减了浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。该制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在基材(10)形成有机透明导电膜(20)；绝缘膜形成工序，在有机透明导电膜(20)上的至少一部分形成透明绝缘膜图案(30)；和钝化工序，通过使未形成透明绝缘膜图案(30)的有机导电膜(20)露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成透明绝缘膜图案(30)的有机透明导电膜(20)的一部分成为导电图案(透明电极图案(22))。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 形成 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电图案形成基板的制造方法，该导电图案形成基板在基材形成透明电极图案，所述制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在所述基材形成有机透明导电膜；绝缘膜形成工序，在所述有机透明导电膜上的至少一部分形成透明绝缘膜图案；和钝化工序，使未形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜的一部分成为导电图案。
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