[发明专利]空调装置的热交换器及空调装置有效
申请号: | 201380016507.X | 申请日: | 2013-02-26 |
公开(公告)号: | CN104246377B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 寺野贤治 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | F24F1/00 | 分类号: | F24F1/00;F24F13/30;F25B39/00;F25B39/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种能提高配置于气流方向下游侧的列的导热管中的热交换效率、并能提高制冷能力的空调装置的热交换器。该空调装置的热交换器具有在气流方向上排列成三列以上的多个导热管(72),并以分流至多个通路(P1~P11)的方式将制冷剂供给至该导热管(72),所述热交换器在制冷运转时被用作蒸发器,所述多个通路(P1~P11)包括最下游通路(P10、P11),该最下游通路(P10、P11)仅由气流方向最下游的列的导热管(72)构成;以及上游侧通路(P6~P9),该上游侧通路(P6~P9)仅由配置于该最下游通路(P10、P11)的上游侧的多列导热管(72)构成。 | ||
搜索关键词: | 空调 装置 热交换器 | ||
【主权项】:
一种空调装置,其特征在于,包括:热交换器(13),该热交换器(13)具有在气流方向上排列成三列以上的多个导热管(72),并在制冷运转时被用作蒸发器;分流器(74),该分流器(74)将制冷剂以分流成多个通路(P1~P11)的方式供给至多个所述导热管(72);集管(75),该集管(75)使流过各通路(P1~P11)的导热管(72)的制冷剂合流;以及送风机(19),该送风机(19)生成流过所述热交换器(13)的气流,所述多个通路(P1~P11)包括:最下游通路(P10、P11),该最下游通路(P10、P11)仅由气流方向最下游的列的导热管(72)构成;以及上游侧通路(P6~P9),该上游侧通路(P6~P9)仅由配置于所述最下游通路(P10、P11)的上游侧的多列导热管(72)构成,所述最下游通路(P10、P11)被设在横跨多个所述上游侧通路(P6~P9)的下游侧的范围中。
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