[发明专利]具有馈通结构的基板支撑件有效
申请号: | 201380016546.X | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN104247001B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 利昂·沃尔福夫斯基;马尤尔·G·库尔卡尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23Q3/15;H02N13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供用于提供电流的设备与利用此设备的基板支撑件。在一些实施例中,一种馈通结构可包括主体,所述主体具有界定一或更多个开口的壁,所述一或更多个开口设置成从第一端穿过所述主体至第二端;一或更多个第一导体与一或更多个第二导体,每个第一导体和第二导体设置在所述壁中而从所述第一端至所述第二端;及多个导电网筛,所述多个导电网筛设置在所述壁中,至少一个导电网筛围绕所述壁的第一区域,所述壁的所述第一区域包括所述一或更多个第一导体,且至少一个导电网筛围绕所述壁的第二区域,所述壁的所述第二区域包括所述一或更多个第二导体,其中多个导电网筛使所述第一区域和所述第二区域与设置在所述第一区域和所述第二区域外面的分别的第一外部电磁场和第二外部电磁场分别实质上电气绝缘。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 支撑 | ||
【主权项】:
一种基板支撑件,包含:支撑构件,所述支撑构件具有基板处理表面以支撑基板于所述基板处理表面上;多个电气元件,所述多个电气元件设置在所述基板支撑件中以当所述基板设置在所述基板处理表面上时至少监测或至少处理所述基板;主体,所述主体具有界定一或更多个开口的壁,所述一或更多个开口设置在面对所述支撑构件的所述主体的第一端与所述主体的相对第二端之间;一或更多个第一导体,所述一或更多个第一导体设置在所述壁中而从所述第一端至所述第二端,以提供第一电气信号至所述多个电气元件的至少第一电气元件;一或更多个第二导体,所述一或更多个第二导体设置在所述壁中而从所述第一端至所述第二端,以提供第二电气信号至所述多个电气元件的至少第二电气元件;及多个导电网筛,所述多个导电网筛设置在所述壁中且在所述一或更多个开口周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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