[发明专利]用于晶片生产的冷却和/或润滑流体有效
| 申请号： | 201380016747.X | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN104204161B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | H-P·泽尔曼-埃格贝特;S·迈特罗-沃格尔;E-M·赖斯-瓦尔特;J·本特勒;L·阿尔韦伯恩-扬松 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C10M107/34 | 分类号： | C10M107/34;H01L21/304;C10N40/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 张双双,刘金辉 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及改性的聚二醇在生产冷却和/或润滑流体中的用途、新的冷却和/或润滑流体、冷却和/或润滑流体在物质移除，尤其是在切割晶片中的用途，以及使用切割流体生产的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 生产 冷却 润滑 流体 | ||
【主权项】：
通式I化合物在生产用于移除物质，具有降低的吸水率且水含量小于1重量％的冷却和/或润滑流体中的用途：R1[O(EO)x(AO)yR2]z (I)其具有如下定义：R1为具有1‑6个碳原子的z‑价烷基，R2为氢和/或具有1‑10个碳原子的一价烷基，EO为亚乙基氧基，AO为具有3‑10个碳原子的亚烷基氧基，x为1‑8的数，y为0.5‑6的数，z为1‑6的数。
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