[发明专利]具有等离子体限制间隙的处理配件有效
| 申请号： | 201380017345.1 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104204285B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·里奇;唐尼·扬 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在此提供用于处理基板的设备。在一些实施方式中，一种设备包括处理配件，所述处理配件包括挡板，所述挡板具有配置成围绕第一容积的一个或更多个侧壁，所述第一容积设置在工艺腔室的内容积内；以及第一环，所述第一环可移动地介于第一位置与第二位置之间，在第一位置，第一环置于挡板上，而在第二位置，在第一环的外表面与一个或更多个侧壁的内表面之间形成间隙，其中对于在约40MHz或更高的频率下和约140毫托或更低的压力下形成的等离子体而言，间隙的宽度小于约两倍等离子体壳层的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 等离子体 限制 间隙 处理 配件 | ||
【主权项】：
一种处理配件，包括：挡板，所述挡板具有u形下部和配置成围绕第一容积的一个或更多个侧壁，所述第一容积设置在工艺腔室的内容积内；以及第一环，所述第一环可移动地介于第一位置与第二位置之间，在所述第一位置，所述第一环置于所述挡板的所述u形下部的上部上，而在所述第二位置，在所述第一环的外表面与所述一个或更多个侧壁的内表面之间形成间隙，其中对于在40MHz或更高的频率下和140毫托或更低的压力下形成的等离子体而言，所述间隙的宽度小于两倍等离子体壳层的宽度。
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