[发明专利]具有用于减少辐射发射的导电沟道的z向印刷电路板器件无效
申请号: | 201380017746.7 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN104221221A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 凯斯·布莱恩·哈丁 | 申请(专利权)人: | 利盟国际有限公司 |
主分类号: | H01R9/00 | 分类号: | H01R9/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;郑霞 |
地址: | 美国肯*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。该主体具有可插入到所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状。该主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿该主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 减少 辐射 发射 导电 沟道 印刷 电路板 器件 | ||
【主权项】:
一种用于安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件,包括:主体,所述主体具有上表面、下表面和侧表面、能够插入所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状,所述主体的一部分由绝缘体构成;以及四个导电沟道,所述四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过所述主体的一部分,所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。
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