[发明专利]电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统有效

专利信息
申请号: 201380018032.8 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN104206036B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 本村耕治;永福秀喜;圆尾弘树;境忠彦 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;G02F1/1345;H05K1/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统,其具有支撑第二基板的载台;向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元;以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式,对第二基板配置第一基板的单元;以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置,一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
搜索关键词: 电极 接合 方法 结构 制造 以及 系统
【主权项】:
一种电极接合方法,其包括下述工序:(i)供给挠性第一基板的工序,所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面,所述第一面具有第一连接区域,所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群;(ii)供给第二基板的工序,所述第二基板具有第二连接区域,所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群;(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序;(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐,从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序;以及(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具,一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序,所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度,所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。
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