[发明专利]促进介电衬底与金属层之间粘着度的方法有效
| 申请号： | 201380018148.1 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104204294B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 迪尔克·特夫斯;费边·米哈利克;贝伦·吉尔·伊巴涅斯;卢茨·勃兰特;谢孟哲;刘·志明 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及施加有机硅烷组合物随后进行氧化处理将介电衬底表面金属化的新颖方法。所述方法产生展现所述衬底与所述电镀金属之间的高粘着度的金属电镀表面，同时保留平滑衬底表面完整。 | ||
| 搜索关键词： | 促进 衬底 金属 之间 粘着 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理介电衬底的表面以制备所述表面用于后续湿式化学金属电镀的方法，所述方法以如下顺序包含以下步骤：(i)用由至少一种有机硅烷化合物和有机溶剂所组成的溶液处理所述表面；(ii)用包含选自过锰酸盐的酸性或碱性水溶液的氧化剂的溶液处理所述表面。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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