[发明专利]流路构件和使用该流路构件的换热器以及半导体装置在审
| 申请号： | 201380018428.2 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104247008A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 阿部裕一;锅岛宽;岩田佳孝;森昌吾;上山大藏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社;株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 使用 换热器 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种流路构件，其特征在于，具备盖体部、底板部、以及设置在所述盖体部与所述底板部之间的隔壁部和侧壁部，由所述盖体部、所述隔壁部、所述侧壁部和所述底板部构成内部供流体流动的流路，所述隔壁部及所述侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于所述盖体部及所述底板部中的至少一方。
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