[发明专利]表面安装基板在审
| 申请号： | 201380019078.1 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104247581A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 冈本幸吉;田口贵裕 | 申请（专利权）人： | 富士电机机器制御株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在使用无铅焊料对电子部件进行表面安装的表面安装基板中，提供能够抑制热循环应力和外部应力导致的电子部件的破裂和接合部的破裂产生的表面安装基板。一种使用无铅焊料对电子部件(4)、(5)进行表面安装的表面安装基板(1)，在电子部件(4)、(5)的基板接合部的附近形成有应力缓和部(11a)、(11b)、(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 | ||
【主权项】：
一种表面安装基板，其使用无铅焊料对电子部件进行表面安装，该表面安装基板的特征在于：在用于接合电子部件的基板接合部的附近形成有应力缓和部。
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