[发明专利]光源基板单元在审

专利信息
申请号: 201380019553.5 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN104246364A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 冈野昌伸;隅谷宪 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21S2/00;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明能够提供一种能提高树脂部的形状和材质的自由度,并且抑制成本变高,且能够兼顾光学特性和物理特性的照明装置。该光源基板单元(1)包括:多个LED芯片(2);和具有安装LED芯片的多个凹部(10a)的基材(10)。基材包括将第1树脂注塑成型而得到的第一树脂部(11)和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部(12),第一树脂部和第二树脂部具有相互不同的光学特性,凹部的内表面的至少一部分由第二树脂部形成。
搜索关键词: 光源 单元
【主权项】:
一种光源基板单元,其特征在于,包括:多个发光元件;和具有安装所述发光元件的多个凹部的基材,所述基材包括将第一树脂注塑成型而得到的第一树脂部和将第二树脂注塑成型而得到的第二树脂部,所述第一树脂部和所述第二树脂部具有彼此不同的光学特性,所述凹部的内表面的至少一部分由所述第二树脂部形成。
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