[发明专利]电子零件安装方法及电子零件安装线有效
| 申请号： | 201380019898.0 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104221480B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 永福秀喜 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王成坤,胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子零件安装方法，具有将具有形成第1电极(12)后的主面的电子零件(2)搭载在具有形成与第1电极(12)对应的第2电极(11)后的主面的电路部件(1)上，使含有热固化性树脂的接合件(3)及焊料(13)介于第1电极和第2电极之间的工序；一边将电子零件(2)向电路部件(1)按压，一边以比焊料的熔点更低的温度对热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除按压的压力的工序；以及在按压的压力被解除的状态下，对介于第1电极(12)和第2电极(11)之间的焊料进行第2加热，使之熔融，将第1电极(12)和第2电极(11)电连接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件安装方法，其特征为，具有：工序(i)，将具有形成第1电极后的主面的电子零件搭载在具有形成与上述第1电极对应的第2电极后的主面的电路部件上，使含有热固化性树脂的接合件及焊料介于上述第1电极和上述第2电极之间；工序(ii)，一边将上述电子零件向上述电路部件按压，一边使用第1加热装置以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，使之固化，其后，解除上述按压的压力；以及工序(iii)，在上述按压的压力被解除的状态下，使用第2加热装置对介于上述第1电极和上述第2电极之间的上述焊料进行第2加热，使之熔融，将上述第1电极和上述第2电极电连接，上述焊料的至少一部分是粒状物，分散在上述接合件中，在上述工序(ii)中，一边将多个上述电子零件同时向至少1个上述电路部件按压，一边以比上述焊料的熔点更低的温度对上述热固化性树脂进行第1加热，在上述工序(iii)中，在上述按压的压力被解除的状态下，对介于多个上述电子零件的第1电极和至少1个上述电路部件的第2电极之间的上述焊料同时进行第2加热。
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