[发明专利]药液处理装置有效
| 申请号： | 201380019935.8 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104246988A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 村田亮 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在对被处理基板(W)表面实施蚀刻处理的蚀刻处理装置(S)中，具备：处理槽(10)；搬运线(40)，其对搬入到该处理槽(10)的被处理基板(W)进行搬运；上侧和下侧蚀刻喷淋器(12、18)，其对由搬运线(40)搬运的被处理基板(W)表面喷射蚀刻液(L)；以及顶壁用喷淋器(24)，其对处理槽(10)的顶壁面(10c)喷射蚀刻液(L)。 | ||
| 搜索关键词： | 药液 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种药液处理装置，对被处理基板的被处理面实施药液处理，其特征在于，具备：药液处理槽，上述被处理基板被搬入到上述药液处理槽；搬运单元，其以使搬入到上述药液处理槽的被处理基板的被处理面朝向上述药液处理槽的顶壁侧的方式搬运上述被处理基板；以及药液喷射单元，其对由上述搬运单元搬运的被处理基板的被处理面喷射药液，上述药液喷射单元还对上述药液处理槽的顶壁喷射上述药液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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