[发明专利]用于电连接器的触头组件和制造触头组件的方法在审
| 申请号： | 201380020587.6 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104247159A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 玛丽·伊丽莎白·沙利文梅勒芙 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 美国宾夕法尼亚州伯温*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种触头组件(102)，其包括导电基底(202)、复合层(204)、和导电层(206)。导电基底(202)构造成用于形成电连接器(100)的导电路径。复合层(204)接合至导电基底(202)，并且包括电介质材料(514)，导电填充物材料(508)以低于复合层的渗透阈值浓度(708)的浓度分散在电介质材料中。导电层(206)接合至复合层(204)。导电基底(202)、复合层(204)和导电层(206)形成电容性元件，导电基底(202)和与导电层(206)配合的配合触头(400)之间的信号传播路径(402)经过所述电容性元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接器 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电连接器(100)的触头组件(102)，所述触头组件包括：导电基底(202)，所述导电基底构造成用于形成电连接器(100)的导电路径；复合层(204)，所述复合层接合至导电基底(202)，所述复合层(204)包括电介质材料(514)，导电填充物材料(508)以低于复合层(204)的渗透阈值浓度(708)的浓度分散在电介质材料(514)中；以及导电层(206)，所述导电层接合至复合层(204)，其中导电基底(202)、复合层(204)和导电层(206)形成电容性元件，在导电基底(202)和与导电层(206)配合的配合触头(400)之间的信号传播路径(402)经过所述电容性元件。
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