[发明专利]铜‑镍合金的电镀液以及镀覆方法有效
| 申请号： | 201380020656.3 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN104321470B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 井上学;汤浅智志;樱井仁志 | 申请（专利权）人： | 迪普索尔化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C22C9/06;C22C19/03;C25D3/58 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜‑镍合金电镀液，其特征在于，含有以下化合物，并且pH值为3～8(a)铜盐以及镍盐，(b)金属络合剂，(c)彼此不同的多种导电性赋予盐，(d)选自二硫化合物、含硫氨基酸、及其盐所组成的群组的化合物，(e)选自磺酸化合物、硫酰亚胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其盐所组成的群组的化合物、以及(f)缩水甘油醚和多元醇的反应生成物。 | ||
| 搜索关键词： | 镍合金 电镀 以及 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
一种铜‑镍合金电镀液，其特征在于，其含有以下化合物，且pH值为3～8：(a)铜盐以及镍盐；(b)金属络合剂；(c)彼此不同的多种导电性赋予盐，所述导电性赋予盐包含选自由无机卤化盐、无机硫酸盐、以及低级的烷基磺酸盐所组成的群组的盐；(d)选自由二硫化合物、含硫氨基酸、及其盐所组成的群组中的化合物；(e)选自由磺酸化合物、硫酰亚胺化合物、氨基磺酸化合物、磺酰胺、及其盐所组成的群组的化合物，以及(f)缩水甘油醚和多元醇的反应生成物，所述铜盐在镀液中作为铜离子的浓度为0.5～40g/L，所述镍盐在镀液中作为镍离子的浓度为0.25～80g/L，所述金属络合剂在镀液中的浓度为镀液中金属离子浓度的0.6～2倍，所述镀液中金属离子浓度为摩尔浓度，所述无机卤化物盐在镀液中的浓度为0.1～2.0摩尔/L，所述无机硫酸盐和/或磺酸盐在镀液中的浓度为0.25～1.5摩尔/L，所述化合物(d)在镀液中的浓度为0.02～10g/L，所述化合物(e)在镀液中的浓度为0.2～5g/L，所述反应生成物(f)在镀液中的浓度为0.05～5g/L。
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