[发明专利]用于对细长的、圆柱形的构件进行等离子涂覆的装置和方法无效
申请号: | 201380021587.8 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN104254639A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | S·洛尔 | 申请(专利权)人: | 洛尔等离子技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/513;C03B37/018;H01J37/32 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李翔;李雪 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于对细长的、圆柱形的构件进行等离子涂覆的装置和方法。所述装置具有:至少一个处理腔(1);细长的第一存储腔(2)和细长的第二存储腔(3),存储腔没有闭锁装置地与处理腔(1)连接;细长的第一传送腔(4),第一传送腔与第一存储腔(2)连接;细长的第二传送腔(5),第二传送腔与第二存储腔(3)连接;在第一传送腔和第二传送腔(4、5)的两个端部上的闭锁装置(9、10、11、12);至少一个泵系统(6、36);在第一传送腔和第二传送腔(4、5)中以及第一存储腔和第二存储腔(2、3)中的运送装置,运送装置将至少两个构件(13、14)同时和彼此并行定向地供应给处理腔(1)和从处理腔(1)导出;和在处理腔(1)中或上的至少一个等离子燃烧器。 | ||
搜索关键词: | 用于 细长 圆柱形 构件 进行 等离子 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对细长的、圆柱形的构件进行等离子涂覆的装置,包括:至少一个处理腔(1),第一存储腔(2),所述第一存储腔(2)与所述处理腔(1)没有闭锁装置地连接,第二存储腔(3),所述第二存储腔(3)在所述处理腔(1)的背离所述第一存储腔的侧面上与所述处理腔(1)没有闭锁装置地连接,细长的第一传送腔(4),所述第一传送腔(4)在背离所述处理腔的侧面上与所述第一存储腔(2)连接,细长的第二传送腔(5),所述第二传送腔(5)在背离所述处理腔的侧面上与所述第二存储腔(3)连接,在所述第一传送腔(4)的两个端部上和所述第二传送腔(5)的两个端部上的闭锁装置(9、10、11、12),一个或多个泵系统(6、36),所述泵系统用于对所述处理腔(1)、所述第一存储腔(2)和所述第二存储腔(3)以及所述第一传送腔(4)和所述第二传送腔(5)进行排真空,在所述第一传送腔和所述第二传送腔(4、5)中以及所述第一存储腔和所述第二存储腔(2、3)中的运送装置,所述运送装置将至少两个构件(13、14)同时并且彼此平行定向地供应给所述处理腔(1)和从所述处理腔(1)导出,在所述处理腔(1)中或上的至少一个等离子燃烧器(37),该等离子燃烧器(37)的等离子体射束以0°和180°的不同的角度相对于所述运送装置的运送方向定向,所述至少两个构件(13、14)同时用导入等离子体射束(39)中的涂覆材料涂覆。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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