[发明专利]2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380021656.5 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104247576B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 竹之内宏;野口雅司;鸿上政士;秦宏树;岛村富雄;西山芳英 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;B32B15/088;C23C14/14;C23C14/20;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法。本发明为一种2层挠性配线用基板，其是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金而成的基底金属层，及于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构者，其特征在于由JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。 | ||
| 搜索关键词： | 层挠性配线用基板 挠性配 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金构成的基底金属层，并于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构的2层挠性配线用基板；其特征在于：上述铜层由成膜于上述基底金属层的表面的铜薄膜层与成膜于上述铜薄膜层的表面的铜电镀层构成，上述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，且上述铜层的表面粗糙度按算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下，上述铜电镀层，是自其表面沿上述聚酰亚胺膜方向在膜厚的10％以上、40％以下的厚度范围内，借助利用周期性进行短时间的电位翻转的周期性反向电流的铜电镀形成的电镀层，在由JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的上述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友金属矿山株式会社，未经住友金属矿山株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380021656.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
