[发明专利]加热固化型导热性硅脂组合物有效
| 申请号： | 201380021670.5 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104245848B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松本展明;山田邦弘;辻谦一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/36;C08K9/06;C08L83/05;C08L83/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导热性 组合 | ||
【主权项】：
加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷：10～900质量份、式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数，(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使{Si‑H基的个数}/{(A)成分和(B)成分的烯基的个数}成为0.1～10.0、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂：以铂原子计，相对于(A)成分的质量，成为0.1～500ppm的配合量、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份、(G)比表面积为100～500m2/g的表面处理气相法二氧化硅构成的二氧化硅微粉末：0.1～100质量份(H)选自由下述结构式表示的硅烷偶联剂：0.1～20质量份式中，Me为甲基。
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