[发明专利]用于基板处理的直流灯驱动器有效
申请号: | 201380021876.8 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN104246993B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 欧勒格·塞雷布里安诺夫;约瑟夫·M·拉内什;亚历山大·戈尔丁 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/205;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文提供用于在处理腔室内加热基板的方法及设备。在一些实施例中,一种用于在处理腔室内加热基板的设备包括灯群组,所述灯群组包含一或更多组灯,用于在基板设置于处理腔室内时提供辐射能来加热所述基板,其中每组灯包含多个串联线接的灯,且其中每组灯相对于所述一或更多组灯中的其他组灯并联线接;交流(AC)电源,所述交流电源用于产生交流输入波形;以及灯驱动器,所述灯驱动器用于为灯群组供电,灯驱动器包括整流器,所述整流器耦接至交流电源以将交流输入波形转换成直流电压;以及直流‑直流(DC/DC)变换器,所述直流‑直流变换器用于降低直流电的电压。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 直流 驱动器 | ||
【主权项】:
一种用于在处理腔室内加热基板的设备,包含:多个灯群组,所述多个灯群组的每个灯群组包含一或更多组灯以提供辐射能以当基板设置于所述处理腔室内时加热所述基板,其中每组灯包含多个灯,全部的所述多个灯在所述每组灯内串联线接,且其中所述每组灯相对于所述一或更多组灯内的其他组灯并联线接;多个直流‑直流变换器,耦接至所述多个灯群组的每个灯群组,以降低所述多个灯群组的每个灯群组的电压;一三相交流(AC)电源,所述三相交流电源用于产生三相交流输入电压;一灯驱动器,所述灯驱动器耦接至所述三相交流电源和全部的所述多个灯群组,以控制所述多个灯群组,每个灯驱动器包含整流器,所述整流器耦接至所述交流电源,用于将所述三相交流输入电压转换成直流电压;以及一滤波电容器,所述滤波电容器耦接至所述灯驱动器和全部的所述多个灯群组,所述滤波电容器过滤来自所述整流器的所述直流电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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