[发明专利]处理靶材的光刻系统和方法

摘要

本发明提供一种操作用以处理夹盘(13)上的靶材(23)的靶材处理系统的方法，该方法包括在该夹盘(13)上提供至少第一夹盘位置标记(27)和第二夹盘位置标记(28)；提供对准感测系统(17)，其被布置成用以检测这些第一和第二夹盘位置标记(27，28)，对准感测系统(17)包括至少第一对准传感器(61)和第二对准传感器(62)；以对准感测系统(17)的至少一个测量值为基础将该夹盘(13)移动至第一位置；以及测量和夹盘的第一位置有关的至少一个值。

主权项

一种操作用于处理夹盘(13)上的靶材(23)的靶材处理系统的方法，该方法包括：在该夹盘(13)上提供至少第一夹盘位置标记(27)和第二夹盘位置标记(28)；提供对准感测系统(17)，其被设置成用于检测所述第一和第二夹盘位置标记(27，28)，所述对准感测系统(17)至少包括第一对准传感器(61)和第二对准传感器(62)；提供夹盘位置测量系统，该夹盘位置测量系统包括至少两个微分干涉仪(15)，所述至少两个微分干涉仪(15)被设置成测量夹盘(13)相对于所述靶材处理系统的最终投射系统(11)的位置；提供包括多个水平传感器(57、58、59)的水平传感系统(19)，以及在所述夹盘(13)上提供参考表面(26)；基于所述对准感测系统(17)的至少一个测量值将所述夹盘(13)移动至第一位置,移动所述夹盘包括移动所述夹盘(13)以使所述第一和第二夹盘位置标记(27，28)与所述第一和第二对准传感器(61，62)对准，以及通过所述第一和第二对准传感器读取所述第一和第二夹盘位置标记；在第一位置中，使用所述水平传感系统测量所述水平传感器与所述参考表面(26)之间的距离，并且移动所述夹盘(13)以使所述参考表面(26)与所述水平传感器(57、58、59)的水平传感器平面对准；测量所述夹盘的所述第一位置，其中，测量所述夹盘的第一位置包括测量每个所述微分干涉仪的输出；基于所述夹盘的第一位置的测量，利用位于所述第一位置处的夹盘(13)来初始化所述微分干涉仪(15)。