[发明专利]衬垫装接结构和衬垫无效
申请号: | 201380024549.8 | 申请日: | 2013-04-30 |
公开(公告)号: | CN104303374A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 王锋;河村旭 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在衬垫附接结构中,衬垫容纳凹槽包括环形本体和接合部,该接合部在凸缘部的前面的平面上并在该前面的同一平面方向上从本体突出。衬垫包括环形本体和即将结合部,该即将结合部从本体突出。衬垫的本体按顺序容纳在衬垫容纳凹槽的本体中,而衬垫的即将结合部与衬垫容纳凹槽的接合部相接合。 | ||
搜索关键词: | 衬垫 结构 | ||
【主权项】:
一种衬垫装接结构,包括:装接构件,该装接构件抵接到配合构件的对接面上,该装接构件具有:凸缘部;和衬垫容纳凹槽,该衬垫容纳凹槽形成在所述凸缘部的前面上;以及衬垫,该衬垫容纳在所述衬垫容纳凹槽中,以密封所述配合构件与所述凸缘部之间的边界,该衬垫由弹性材料制成,其中,所述衬垫容纳凹槽包括环状本体和接合部,该接合部在所述凸缘部的所述前面的平面上从所述本体突出,并还在所述凸缘部的所述前面的同一平面方向上从所述本体突出,所述衬垫包括环状本体和待结合部,该待接合部从所述本体突出,并且当所述衬垫容纳在所述衬垫容纳凹槽中时,所述衬垫的所述本体容纳在所述衬垫容纳凹槽的所述本体中,同时所述衬垫的所述待接合部配合在所述衬垫容纳凹槽的所述接合部内并且然后与所述接合部相接合。
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