[发明专利]金属陶瓷粉体物有效
申请号: | 201380026269.0 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN104321458B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 佐藤和人;服部洋明;山田纯也 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;B22F1/00;C22C29/08;C23C4/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的粉体物的特征在于,该粉体物包含陶瓷和金属的复合颗粒,在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值10mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力‑应变曲线图中,前述复合颗粒中的至少一部分不显示断裂点。 | ||
搜索关键词: | 金属陶瓷 粉体物 | ||
【主权项】:
一种粉体物,其特征在于,该粉体物包含陶瓷和金属的造粒‑烧结颗粒,在赋予以15.0mN/s以下的加载速度增大至最大值10mN以上的大小的压缩载荷时所得到的应力‑应变曲线图中,所述造粒‑烧结颗粒中的至少一部分不显示断裂点,以及所述造粒‑烧结颗粒包含金属颗粒部分和陶瓷颗粒部分,且金属颗粒部分的平均粒径相对于陶瓷颗粒部分的平均粒径之比为1以下,所述造粒‑烧结颗粒中的所述不显示断裂点的造粒‑烧结颗粒所占的比率为10%以上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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