[发明专利]经图案化的导电基材的制造方法、通过该方法而进行了图案化的导电基材及触控面板无效
| 申请号： | 201380026425.3 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104321836A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 真多淳二 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;C01B31/02;C23F1/02;C23F1/16;H01B5/14;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;马妮楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种经图案化的导电基材的制造方法，所述方法包括下述工序：于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分，形成抗蚀剂层的工序；和通过使所述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将上述导电层与上述无机氧化物层一起除去，从而将所述导电层图案化的工序。本发明提供的将导电膜图案化的新方法的处理性优异，并且能应用已有的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 导电 基材 制造 方法 通过 进行 面板 | ||
【主权项】：
经图案化的导电基材的制造方法，包括下述工序：于至少依次形成有基材、无机氧化物层及导电层的导电基材的最外层的一部分，形成抗蚀剂层的工序；和通过使所述导电基材与含有氟化物离子的水溶液接触，在未形成抗蚀剂的部分，将所述导电层与所述无机氧化物层一起除去，从而对所述导电层进行图案化的工序。
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