[发明专利]用于生产用于超导层的基板的方法有效
| 申请号： | 201380026929.5 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104396038B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 安德斯·克里斯蒂安·武尔夫 | 申请（专利权）人： | 丹麦技术大学 |
| 主分类号： | H01L39/14 | 分类号： | H01L39/14;H01L39/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 杨生平,钟锦舜 |
| 地址： | 丹麦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于生产适合于支撑细长超导元件的基板(600)的方法，其中，使用变形处理，以便于在分层固体元件中形成分裂条带，并且其中蚀刻用于在所述分层固体元件的上层(316)和下层(303)之间形成底切容积(330,332)。由于底切容积(330,332)可以用于分离材料层，所以这种相对简单步骤能够提供一种基板，该基板可以转化成具有减少AC损耗的超导结构例如超导带材。在又一个实施例中，在上层(316)和/或下层(303)的顶部放置超导层，以提供具有减少AC损耗的超导结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 超导 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产适合于支撑细长超导元件的基板的方法，所述方法包括：‑提供分层固体元件，所述分层固体元件包括：○下层(303)，以及○上层(316)，其中，所述上层与所述下层相邻放置并且至少部分覆盖所述下层，‑在所述上层(316)中形成多个分裂条带，由此形成所述下层(303)的多个暴露区域(323)，其中每个暴露区域沿着分裂条带形成，其中，所述在所述上层(316)中形成多个分裂条带，由此形成所述下层(303)的多个暴露区域(323)，其中每个暴露区域沿着分裂条带形成的步骤包括变形处理，其中，所述在变形处理中在所述上层(316)中形成多个分裂条带的步骤包括：将上层的一部分按压到下层(303)中，其特征在于，所述方法还包括：‑蚀刻所述暴露区域(323)，以在所述上层(316)和所述下层(303)之间形成底切容积(330,332)，其中，每个底切容积沿着分裂条带形成，其中，蚀刻剂被使用以为了下层(303)的蚀刻速率高于上层(316)的蚀刻速率，‑其中，所述细长超导元件的长度为1m–30km。
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