[发明专利]用于快速热处理的设备及方法

摘要

本发明的实施方式提供用于执行快速热处理的设备及方法。本发明的一个实施方式提供一种用于处理基板的设备。所述设备包括设置于腔室主体外且被配置以向处理容积提供热能的加热源。基板支撑件界定基板支撑平面，且所述基板支撑件被配置以在基板支撑平面内支撑基板。加热源包括具有内壁的框架构件，所述内壁围绕足够大的区域以包围基板的表面区域；及安装于框架构件的内壁上的多个激光二极管块(tile)。多个激光二极管块中的每个激光二极管块被导向处理容积中的对应区域。

主权项

一种用于处理基板的设备，所述设备包含：腔室主体，所述腔室主体界定处理容积；基板支撑件，所述基板支撑件设置于所述处理容积内，其中所述基板支撑件界定基板支撑平面，且所述基板支撑件被配置以在所述基板支撑平面内支撑所述基板；以及加热源，所述加热源设置于所述腔室主体外且被配置以向所述处理容积提供热能，其中所述加热源包含：框架构件，所述框架构件具有内壁，所述内壁围绕足够大的区域以包围所述基板的表面区域，其中所述内壁实质上垂直于所述基板支撑平面；以及多个激光二极管块，所述多个激光二极管块安装于所述框架构件的所述内壁上，其中所述多个激光二极管块中的每个激光二极管块被导向所述处理容积中的对应区域。